2025大湾区科技与  金融创新发展大会《“十四五”金融创新优秀案例报告》发布 内江高新区“基金+产业”协同发展模式上榜

● 通过设立多支产业基金，以政府资金撬动社会资本，构建“政府引导、资本运作、产业落地”三方协同机制，形成“股权投资+投后赋能”运作模式，精准对接产业链优质企业，推动产业集群化发展

11月18日，在第二十届中国经济论坛平行论坛——2025大湾区科技与金融创新发展大会的全国金融创优秀新案例发布环节，内江高新区报送的“基金+产业”协同发展模式成功入选《“十四五”金融创新优秀案例报告》。

第二十届中国经济论坛由《中国经济周刊》杂志社主办，主题为“中国式现代化与‘十五五’中国经济展望”，本届论坛设主论坛和9个平行论坛。《“十四五”金融创新优秀案例报告》由证券时报社开启征集活动与编制，经专业评审，围绕申报案例的创新性、实效性、合规性、真实性、示范性、公平性与可量化七大维度综合评判，最终遴选出95个标杆性金融创新案例。

作为成渝地区双城经济圈重要节点产业载体，内江高新区突破传统招商路径，以股权招商、基金招商为核心举措，实现半导体产业从“0”到“链”的跨越式发展，为区域产业升级提供了可复制、可推广的“高新实践”。

据了解，内江高新区早有布局半导体产业的战略规划，但曾受“基础薄弱、资金短缺、技术转化低效”三大难题制约。

“十四五”规划实施以来，内江高新区明确“金融创新破局产业发展”思路，摒弃传统土地、政策优惠招商模式，将“股权招商、基金招商”作为核心抓手。

通过设立多支产业基金，以政府资金撬动社会资本，构建“政府引导、资本运作、产业落地”三方协同机制，形成“股权投资+投后赋能”运作模式，精准对接产业链优质企业，推动产业集群化发展。

在创新模式推动下，内江高新区仅用一年时间就实现半导体产业突破性进展。成功招引山东晶导微、明泰微电子、河南东微电子、景焱智能等10余家半导体领军企业落地，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，填补了前道、中道、后道工序设备领域空白。

明泰微电子自2019年首次签约落地后，六年内三次增资扩产，三期项目规划用地约40亩、投资10.5亿元建设高密度封装测试产线，成为产业扎根成长的典型标杆。晶导微项目总投资达52亿元，一期20亿元投资已落地，建成内江首条芯片全产业链生产线。

同时，内江高新区为企业提供“全生命周期”定制化服务，落实研发费用加计扣除、专精特新企业税收优惠等政策，景焱智能、东微电子等企业从厂房装修到试生产仅用60天，创下“高新速度”。

截至目前，内江高新区通过“基金+产业”模式吸引半导体产业累计投资超100亿元，投用专业化厂房9万平方米，全部达产后预计年产值超1000亿元；半导体设备自主配套率从30%提升至65%，补齐5个关键产业链环节，顺利融入成渝万亿级电子信息产业集群，相关经验已被西南地区多个科创高新区借鉴。

“基金+产业”协同发展模式入选全国优秀金融创新案例，是对内江高新区创新实践的充分肯定。未来，内江高新区将持续优化“基金+产业”模式，完善半导体产业生态，全力打造西南地区乃至全国有影响力的半导体产业高地，为“十五五”期间区域经济高质量发展注入更强动力。（内江融媒记者 高波）